Gigabyte X670E Aorus Master
Gigabyte X670E Aorus Master
Spezifikationen:
Kompatibilität | |
Familie | AMD Ryzen 7000 „Raphael“ |
Modelle | AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9 |
Sockel | AM5 |
Multi-Prozessor Fähigkeit | 1-Way |
Chipsatz | |
Bezeichnung | AMD X670E |
Abmessungen | |
Formfaktor | E-ATX |
Höhe | 30.50 cm |
Breite | 26.90 cm |
Arbeitsspeicher | |
Anzahl Slots | 4 Slots |
RAM-Menge | 128.00 GB max. |
Typ | DDR5-RAM |
Taktfrequenz / Geschwindigkeit | 4400 / 35200, 4800 / 38400, 5200 / 41600 MHz / GByte/s |
Multi-Channel | Dual-Channel |
Eigenschaft | AMD EXPO, Intel XMP, Non-ECC, Unbuffered |
Anschlüsse | |
Grafik Anschluss | 1x HDMI, 1x DisplayPort, 1x USB Typ-C (Display Port) |
Audio | 7.1 (8-Kanal) |
Netzwerk | 1x 100/1000/2500 Mbps |
WLAN | WiFi 6E (802.11ax), WiFi 6 (802.11ax), WiFi 5 (802.11ac), WiFi 4 (802.11n), WiFi 3 (802.11g), WiFi 2 (802.11b), WiFi 1 (802.11) |
Bluetooth | 5.3 |
Grafik Ausgänge | ja |
WLAN | ja |
Bluetooth | ja |
Storage | |
Laufwerk | 6x SATA 6Gb/s, 2x M.2 PCIe 5.0 x4, 2x M.2 PCIe 4.0 x4 |
RAID Support | RAID-0, RAID-1, RAID-10 |
Steckplätze | |
Anzahl / Typ | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4, 1x PCIe 3.0 x2 |
Beschreibung:
- AMD Sockel AM5: Unterstützt Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000-Serie
- Beispiellose Leistung: 16+2+2-Phasen-Doppel-VRM-Lösung
- Dual Channel DDR5: 4*SMD DIMMs mit Unterstützung für EXPO- und XMP-Speichermodule
- Speicher der nächsten Generation: 2 x PCIe 5.0 x4 und 2 x PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse
- Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III: Zur Gewährleistung der VRM-Energiestabilität und 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD-Leistung
- EZ-Latch Plus: SMD-PCIe-5.0-x16-Slot- und M.2-Anschlüsse mit Schnellverschluss und schraubenlosem Design
- HiFi-Audio mit DTS: X® Ultra: ALC1220 CODEC
- Schnelle Netzwerke: Intel® 2,5 GbE LAN & Intel® Wi -Fi 6E 802.11ax
- Erweiterte Konnektivität: DP, HDMI, USB-C ® mit DP-Alt-Modus, Dual USB-C ® 20 Gbps und kommende GIGABYTE USB4 AIC-Unterstützung
- Q-Flash Plus : Aktualisieren Sie das BIOS, ohne CPU, Speicher und Grafikkarte zu installieren
- TWIN Digital VRM-Design
- PCIe 5.0-Design
- EXPO- und XMP-Unterstützung
- Aktiver OC-Tuner
Mit den schnelllebigen Technologieänderungen folgt GIGABYTE immer den neuesten Trends und bietet Kunden fortschrittliche Funktionen und neueste Technologien. GIGABYTE-Motherboards sind mit verbesserter Stromversorgung, neuesten Speicherstandards und hervorragender Konnektivität ausgestattet, um eine optimierte Leistung für Spiele zu ermöglichen.
HERVORRAGENDES THERMISCHES DESIGN
- Thermisches Design
- Fins-Array III
- Thermal Guard III
- Smart Fan 6
Die beispiellose Leistung von GIGABYTE Motherboards wird durch ein innovatives und optimiertes thermisches Design garantiert, um die beste CPU-, Chipsatz-, SSD-Stabilität und niedrige Temperaturen unter Volllastanwendung und Gaming-Performance zu gewährleisten.
KONNEKTIVITÄT
- 802.11ax WLAN 6E
- 2,5-GbE-LAN
- Hinten und vorne USB-C ® 20 Gb/s
- USB-C ® 10 Gb/s mit DP-Alt-Modus
- Hi-Fi-Audio
Motherboards von GIGABYTE ermöglichen das ultimative Verbindungserlebnis mit atemberaubenden Datenübertragungsgeschwindigkeiten über Netzwerk-, Speicher- und Wi-Fi-Konnektivität der nächsten Generation.
PERSONALISIERUNG
- RGB-FUSION
- UEFI-BIOS
- GIGABYTE Kontrollzentrum
- Multi-Key
Motherboards von GIGABYTE bündeln mehrere nützliche und intuitive Software, die Benutzern helfen, jeden Aspekt des Motherboards zu steuern und anpassbare Lichteffekte mit herausragender Ästhetik zu bieten, die zu Ihrer einzigartigen Persönlichkeit passen.
BESONDERS HALTBAR
- DIY-freundlich
- Q-Flash Plus
Das GIGABYTE Ultra Durable™-Design bietet Produktlebensdauer und einen hochwertigen Herstellungsprozess. GIGABYTE Motherboards verwenden die besten Komponenten und verstärken jeden Steckplatz, um jeden von ihnen solide und langlebig zu machen.
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